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[发明专利]一种器件的封装结构-CN202210822191.4在审
发明人：龚子雄;符超;邓梦;张佳佳;刘杰;邵兴杰 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种器件的封装结构，铜基板、气密层、环氧塑封料和引脚；引脚和环氧塑封料均与铜基板连接；环氧塑封料上设有容置槽；其中，容置槽的槽口朝向铜基板；环氧塑封料上设有供引脚伸入容置槽内部的外引开口由于气密层设在环氧塑封料的容置槽内，且容置槽中的气密层能将容置槽中的内部引脚完全贴合覆盖，并且气密层能将引脚与环氧塑封料之间的间隙给阻断。由于引脚与环氧塑封料之间的间隙已经被阻断，所以水汽很难再通过此间隙进入器件的内部，这有效防止了器件内部的各个组件因为水汽影响而导致的失效问题的发生。
一种器件封装结构

[发明专利]一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用-CN202310283877.5在审
发明人：付可欣;朱朋莉;毛竹;刘明强;刘新;谢鑫 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种自修复环氧塑封料及其制备方法和应用。本发明的自修复环氧塑封料，包括固化剂，固化剂包括异氰酸酯改性的酚醛树脂和/或酸酐固化剂，其中，异氰酸酯改性的酚醛树脂中含有酯键、羟基和仲胺基；而酸酐固化剂与环氧树脂发生反应同样能够产生酯键、羟基和仲胺基；通过在环氧塑封料中引入酯键，羟基和仲胺基作为动态键交换位点，使环氧塑封料具有自修复性；同时，本发明的自修复环氧塑封料，还包括导热填料，使得环氧塑封料具有自修复的同时，还具有较高的导热系数。本发明的自修复环氧塑封料，通过环氧树脂、固化剂、导热填料等原料的共同作用，使得环氧塑封料具有自修复、高导热系数、优异的综合性能和良好的连续成型性等优点。
一种修复塑封料及制备方法应用

[发明专利]一种液体环氧塑封料及其制备方法-CN202310462294.9在审
发明人：伍得;王圣权;廖述杭;苏峻兴 -专利权人：湖北三选科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本申请涉及微电子封装材料领域，尤其涉及一种液体环氧塑封料及其制备方法；所述液体环氧塑封料的原料包括：无机硅类填料：83％～88％，萘型环氧树脂：5％～10％，酸酐类固化剂：5％～10％和促进剂：0.1％～0.5％；无机硅类填料的粒径满足颗粒粒径小于50μm～100μm的占比为99％；所述方法包括：混合萘型环氧树脂、固化剂、促进剂和无机硅类填料，并进行预混，得到混合料；研磨混合料至目标粒度，后进行真空脱泡，得到液体环氧塑封料；通过引入较小粒径的二氧化硅颗粒，降低在成型阶段的单位温度下液体环氧塑封料的长度的增加量，从而能有效减少液体环氧塑封料成型阶段的热膨胀系数，且有效的减少液体环氧塑封料的翘曲高度。
一种液体塑封料及制备方法

[发明专利]一种环氧塑封料强度特性测试方法-CN202211507277.4在审
发明人：李泽亮;王殿年;杨春梅;段嘉伟;林建彰 -专利权人：昆山兴凯半导体材料有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01N3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种环氧塑封料强度特性测试方法，属于半导体封装材料技术领域，将环氧塑封料通过模具制成测试样块，然后放入到测试基座上进行锁螺丝操作，观察样块是否开裂，然后进行多次平行试验，所得测试结果与实际器件锁螺丝安装时的开裂情况一致，可作为环氧塑封料生产的管控标准，以避免不满足强度要求的环氧塑封料流入下游造成更大的损失。
一种塑封强度特性测试方法

[发明专利]一种环氧塑封料组合物，环氧塑封料及其制备方法-CN201610377509.7有效
发明人：黄少华;徐学峰;张秀峰;林宏业 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧塑封料组合物，含有环氧树脂，固化剂，促进剂，偶联剂，应力吸收剂，阻燃剂及填料；其中，应力吸收剂为异氰酸酯改性的聚醚有机硅。本发明还提供一种环氧塑封料的制备方法，通过将上述环氧塑封料组合物中含有的组分加入混炼机，进行加热混炼。通过本发明提供的环氧塑封料具有较高的玻璃态转化温度同时，还兼具较低的弯曲模量。
一种塑封组合料及制备方法

[发明专利]一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料-CN202011592986.8在审
发明人：王善学;李刚;李海亮;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料，所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下：环氧树脂5～18wt%；酚醛树脂2.5～10 wt%；固化促进剂0.05～0.5 wt%；填料60～90 wt%；离子吸附剂本发明的环氧塑封料是一种可以降低半导体器件中可迁移离子的环氧塑封料，该组合物同时还具备了必要的流动性、成型性和阻燃性。
一种半导体封装可靠性塑封

[发明专利]环氧塑封料及其制备方法与应用-CN202211387644.1在审
发明人：崔嘉良;王锐;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏科化新材料科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C09J163/04 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、脱模剂、偶联剂和阴离子型润湿分散剂的原料组合物制成，其中，所述阴离子型润湿分散剂为磷酸酯类阴离子型润湿分散剂，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。采用本发明所制备的环氧塑封料在具有一定流动性及粘接性能的同时，具备较高的开模弯曲强度，使环氧塑封料在封装过程中避免出现断筋、崩边、污模等问题。
塑封料及制备方法应用

[发明专利]一种塑封组合工装及其塑封工艺-CN202110810493.5在审
发明人：李超 -专利权人：成都赛力康电气有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明涉及器件塑封领域，具体是一种塑封组合工装及其塑封工艺，包括可拆卸连接的注塑工装和成型工装；还包括步骤：步骤1、将待塑封模块放置在成型工装固定槽中，并将注塑工装和成型工装进行组装为塑封组合工装；步骤2、将塑封组合工装放置在加热台进行加热；步骤3、加热完毕后，取环氧料在环氧预热机上进行预热；步骤4、提起压塑棒，将预热后的环氧料放入注塑筒；步骤5、放回压塑棒，将塑封组合工装移至压力机上进行压塑；步骤6、压塑好后将塑封组合工装移至加热台固化环氧料；步骤7、取下塑封组合工装并拆解，取出塑封好的模块。解决了自动成型模具制作周期长、成本昂贵，不适合小批量验证塑封模块的问题。
一种塑封组合工装及其工艺

[发明专利]一种防静电环氧塑封料及其制备方法-CN202110172456.6在审
发明人：薛遥;李峰平;周蔚明;郑蓓蓉;鞠益 -专利权人：温州大学激光与光电智能制造研究院
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种防静电环氧塑封料及其制备方法。通过调整环氧塑封料中脱模剂的预混合工艺，使得脱模剂在环氧塑封料中的分布更加均匀，提高了脱模力在半导体封装工程中的稳定性，从而抑制了封装工程中局部静电损伤的发生。通过调整环氧塑封料中鏻盐催化剂和膦盐催化剂两者的使用比例，以及炭黑的添加量，降低了环氧塑封料的体电阻率，从而使得环氧塑封料积聚电荷的能力减弱，减少静电释放风险，由此降低了封装产品表面积聚电荷的能力，最终有效抑制了封装工程中静电释放的发生
一种静电塑封料及制备方法

[实用新型]塑封型散热绝缘整流桥-CN200820061779.8有效
发明人：邓华鲜 -专利权人：乐山希尔电子有限公司
申请日： 2008-01-14 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封型散热绝缘整流桥。本实用新型包括整流桥体，在整流桥体底面的散热片上设置有绝缘环氧塑封料层。本实用新型的整流桥体底面上采用塑封的方式设置有绝缘环氧塑封料层，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，厚度低于现有陶瓷绝缘片的厚度，厚度和平整度都优于现有整流桥中的陶瓷绝缘片，底部的散热性更好。
塑封散热绝缘整流

[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法与应用-CN202211545604.5在审
发明人：蔡喜梅;李卓;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 -专利权人：江苏中科科化新材料股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明涉及环氧塑封材料技术领域，具体涉及一种环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有特定含量的环氧树脂、固化剂、无机填料、离子捕捉剂、低应力改性剂、偶联剂、固化促进剂、脱模剂、聚磷腈弹性体和着色剂的原料制成。本发明所述环氧树脂组合物制备得到的环氧塑封料在具备较低的内应力和较低的高温模量的前提下，还可以具备环保阻燃的特性。
一种塑封料及制备方法应用

[发明专利]一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用-CN201610657326.0有效
发明人：孙蓉;朱朋莉;李刚;赵涛 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用。以该高介电环氧塑封料的总重量为100％计，该高介电环氧塑封料的原料组成包括：高介电填料30％‑70％、环氧树脂10％‑50％、酚醛树脂10％‑50％、固化剂10％‑20％、促进剂0.1％‑0.5％、偶联剂该高介电环氧塑封料不仅具有传统塑封料的低膨胀系数、低应力特点，而且介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好，可用于指纹传感器封装领域。
高介电环氧塑封料制备方法和应用环氧树脂低膨胀系数频率稳定性指纹传感器酚醛树脂介电常数介电损耗介电性能原料组成促进剂低应力固化剂偶联剂塑封料脱模剂增韧剂阻燃剂可用封装

[发明专利]柔性环氧塑封料-CN201110039489.X无效
发明人：刘建影 -专利权人：上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司
申请日： 2011-02-17 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子元器件粘接及表面封装的柔性环氧塑封料，同时含有柔性基团和刚性基团，提高环氧塑封料柔性保证其机械性能，该环氧塑封料的组成以质量百分比计为：环氧树脂基体13.5~14.4份，硅微粉和碳黑本发明具有普通环氧塑封料的基本性能，并且其高温储能模量和玻璃化转变温度都有明显降低。其柔韧性解决了封装中的表面开裂和分层问题，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
柔性塑封

[发明专利]半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统-CN201210413303.7无效
发明人：黄世强;李儒辉 -专利权人：成都中科精密模具有限公司
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明属于半导体模具注塑技术领域，具体公开了一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其用于对塑封模具内若干注塑头在与该注塑头一一对应且滑动配合的塑封料筒内的往复液压驱动，所述注塑头分别与一独立油缸对应连接通过同步驱动的多个独立油缸分别对应注塑头进行驱动，注塑头对塑封料筒内的环氧塑封料的压力是完全相同，当塑封料筒内的环氧塑封料的量不一致，使得塑封料饼的理想高度存在微小差异时，这时，注塑头在一致的推力作用并在不一致的阻力作用下将会形成不同的高度，以达到压实环氧塑封料成塑封料饼成品率，也即是降低了塑封零件气孔缺陷，可以将塑封零件气孔缺陷降低到0.1%以下。
半导体塑封模具独立等压同步液压注塑系统

[实用新型]半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统-CN201220551997.6有效
发明人：黄世强;李儒辉 -专利权人：成都中科精密模具有限公司
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体模具注塑技术领域，具体公开了一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其用于对塑封模具内若干注塑头在与该注塑头一一对应且滑动配合的塑封料筒内的往复液压驱动，所述注塑头分别与一独立油缸对应连接通过同步驱动的多个独立油缸分别对应注塑头进行驱动，注塑头对塑封料筒内的环氧塑封料的压力是完全相同，当塑封料筒内的环氧塑封料的量不一致，使得塑封料饼的理想高度存在微小差异时，这时，注塑头在一致的推力作用并在不一致的阻力作用下将会形成不同的高度，以达到压实环氧塑封料成塑封料饼成品率，也即是降低了塑封零件气孔缺陷，可以将塑封零件气孔缺陷降低到0.1%以下。
半导体塑封模具独立等压同步液压注塑系统

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